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- 对羟基苯磺酸钠70%甲酸钠5%硫酸钠25%/作用:填充
- 3202100000巴斯丹AN
- 成分对羟基苯磺酸和甲醛缩聚物的钠盐>95%;AN
- 3202100000巴斯丹D液体
- 对羟基苯磺酸和甲醛缩聚物的钠盐40-50%,水50-55%,C4-6
- 3824909990电镀添加剂ENVISIONMLB2035/Enthone牌
- 对羟基苯磺酸36%苯酚1%硫酸1%水62%/包装:29.25KG/桶
- 3202100000利鞣丹
- 尿素,甲醛和对羟基苯磺酸的缩聚物30-40%水60-70%;
- 3824909990电镀添加剂
- 用于多层线路板除胶渣制程|对羟基苯磺酸3
- 3824909990电镀添加剂10-P0048_D/Enthone牌
- 柠檬酸45%偏磷酸钠8%对羟基苯磺酸5%水42%
- 3824909990微蚀稳定剂
- 用于铜表面微蚀|硫酸5%对羟基苯磺酸25
- 3824909990微蚀稳定剂ORMECONMET7002S/Enthone牌
- 硫酸5%对羟基苯磺酸25%水70%/用于铜表面微蚀
- 3824909990微蚀稳定剂
- 用于铜表面微蚀/硫酸5%对羟基苯磺酸25%水70%
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