首页 >> 商品归类 >> 搜索:镀镍中间体 PPSOH SOLID PLATING CHEMICALS
2930909090镀铜中间体 SPS PLATING CHEMICALS
聚二硫二丙烷磺酸钠90%, 水10%|镀

2933399090镀锌中间体 NTA PLATING CHEMICALS
3-吡啶甲酸90% 水10%|碱性无氰镀

2933990099镀锌中间体 PSA PLATING CHEMICALS
氮杂环衍生物95% 水5%|碱性无氰镀锌

2933399090苄基烟酸盐BPC
苄基烟酸盐48%,水52%;电镀镍中间体

2933399090丙烷磺酸吡啶嗡盐3-(PYRIDINIO)-1-PROPANESULFONATE
99%,水1%;电镀镍中间体;白色片状晶体;无

3402900090表面清洗剂


CHEMICALS:FPC-A01,48%
29309090903氯2羟基丙烷磺酸钠
含量>95%,水份<4.5%,硫酸及亚硫酸盐<0.5%|用作电镀镍中间体PPS-OH,SS03的前体,或用作合成生物反应缓冲剂,S-200

8529908100装饰条
ABS+94HB/nature/plating_silve等

29309090903氯2羟基丙烷磺酸钠
含量>95%,水分<4.5%,硫酸及亚硫酸盐<0.5%|用作电镀镍中间体PPS-OH、SSO3的前体,或用作合成生物反应缓冲剂|S-200

380891900016000IU/毫克苏云金杆菌可湿性粉剂BACILLUS
THURINGIENSIS(SOLID)

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