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- 使镀层平整;水及专利混合物83-93%其他;桶装20L/桶
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- 使镀铜层板面结晶细致|聚乙二醇8%水90%等|桶装|[A]:0%
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- 印刷线路板电镀用等;硫磺酸铜15%等;塑
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- 用途:电镀铜,主要成分:五水合硫酸铜(0.6~1.0%)
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- 用途:使板子孔壁的镀层具光泽且平滑|成分
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- 用于印刷线路板电镀等;硫磺酸铜15%水85%;桶装
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- 用于印刷线路板电镀等|硫磺酸铜15%水85%|桶装|无稀土元素
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- 用在电镀铜制程改善镀铜晶格结构;水90-99%硫酸<1%甲醛<1%有机盐<1%硫酸铜<1%;25升/桶;
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- 原料，用于生产金属表面处理镀锌用;;;成分48912
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- 增加镀铜的光亮度;乙亚胺13-20%,氢氧化钠<=5%等;桶装
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