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3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4628M1
用于电路板装配;甲酸35-40%二元醇衍生物10-15%;蒸馏水45-55%;[A]=0

3824909990电镀添加剂NEWERASBBRIGHTNER
使金属更光亮;1,4-丁炔二醇20-30不饱和二元醇5-10水合

3824909990膨松剂/II(5加仑/19.52KG/桶)
环胺类化合物90%其余为甲基异构物及二元醇化合物

3824909990膨松剂/II(5加仑/19.52KG/胶桶)
环胺类化合物90%其余为甲基异构物及二元醇化合物

3824909990微蚀剂
用于电路板装配,微蚀铜的表面起到保护作用;二元醇衍生

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1
用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺5

3907910000不饱和聚酯粒子
黑色颗粒状;二元醇30%,对苯二甲酸60%,固化剂5%,云母粉

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4619M1
用于电路板装配;硫酸10-15%二元醇衍生物10-15%合成胺1

3907910000不饱和聚酯树脂
浅黄色粘稠液体;不饱和;不饱和二元酸60%二元醇30%

3907910000不饱和聚酯树脂/PolyliteOD-R-449
单体单元比例:苯乙烯:不饱和二元酸:不饱和二元醇=3.5:5:1.2

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