- 3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
- 使用于PCB线路板制程|二乙二醇丁醚45
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
- 成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2
- 3824909990银胶
- 导电电极用;银,二乙二醇丁醚醋酸酯;1k
- 3824909990中间体(SEC-A1)
- 二乙二醇丁醚20-25%玻璃粉55-65%混合树脂8-10%
- 3810100000焊剂膏(丙烯酸树脂6%二乙二醇丁醚醋酸酯5%)
- ;DHP-142-77AG铝及锌粉52%四氟铝酸钾15%石油氢22%
- 3810100000焊剂膏(丙烯酸树脂5%二乙二醇丁醚醋酸酯3%)
- DHP-133-83AF铝及硅52%%四氟铝酸钾22%碳氢化合物18%
- 3824909903光伏电池电极浆料(主含铝粉,二乙二醇丁醚等)
- 108
- 3204120000酸性染料
- TY003二乙二醇丁醚27%丙二醇甲醚34%染料6%
- 2909430000丁基卡必醇溶剂
- 二乙二醇丁醚小于等于百分之百乙二醇单丁醚
- 3204120000酸性染料
- TY004二乙二醇丁醚27%丙二醇甲醚32%染料6%
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