- 3824909990醚醇与乙基纤维素等的混合物(SEC)
- 二乙二醇丁醚55-65%乙基纤维素20-
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂S-PC
- ;二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.9
- 3824909990树脂液混合体(SEC-A1)
- 二乙二醇丁醚20-25%玻璃粉55-65%混合树脂8-10%
- 3402900090清洁剂NEOZOLLC700
- ;水百分之40-60二乙二醇丁醚百分之1
- 3824909990醚醇与玻璃粉等的混合物(SEC-A4)
- 二乙二醇丁醚20-25%玻璃粉55-65
- 3824909990电镀溶液/镀铜药水
- 二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95
- 3824909990去胶渣药水
- 二乙二醇丁醚41.65%乙二醇14.95%水43.4%
- 3824909990去胶渣药水,去除基板上的药渣
- 成分含量:二乙二醇丁醚45%N-甲基-2
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
- 二乙二醇丁醚45%N-甲基-2-吡咯铜55%
- 3824909990去胶渣药水/膨胀剂SBU
- 使用于PCB线路板制程|二乙二醇丁醚45
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