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2811220000二氧化硅SIO2
.;.;半导体的填充材料;.;.;.

2811220000二氧化硅SIO2
.;无牌;半导体的填充材料;.;.;.

2811220000二氧化硅SIO2
二氧化硅99.8%其它杂质为0.2%;无;主要是用于半导体的

2811220000二氧化硅SIO2
二氧化硅99.8%其它杂质为0.2%;无;用于半导体的封止材

2811220000二氧化硅SIO2
.;无;.;.;.;.

2811220000二氧化硅SIO2
含量百分之95以上;没有品牌;绝缘用;以高纯矿为原料经

2811229000二氧化硅SIO2
99.8% 杂质0.2%|半导体的封装材

2811220000二氧化硅SIO2
二氧化硅99.8%,其它杂质0.2%;无;主要生产熔融硅石粉;

2811220000二氧化硅SIO2
含量百分之95以上;没有品牌;绝缘用;粉末状;以高纯矿为

2811220000二氧化硅SIO2
含量百分之95以上;没有品牌;绝缘用;粉

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