- 2917320000邻苯二甲酸二辛酯(增塑剂)
- C24H3804/异辛醇67.18%苯酐
- 2917320000邻苯二甲酸二辛酯/可塑剂
- 2917320000邻苯二甲酸二辛酯DOP,分子式C6H4(COOC8H17)
- 含量>99%;半导体封装制造时用于作浆料
- 2917320000邻苯二甲酸二辛酯DOP,分子式C6H4(COOC8H17)
- 含量>99%;半导体封装制造用于制作浆料
- 2917320000增塑剂DOP/邻苯二甲酸二辛酯
- 散装(液体)
- 2917399090对苯二甲酸二辛酯(增塑剂DOTP)
- 对苯二甲酸二壬酯99%以上,液状|用于制
- 2917399090对苯二甲酸二辛酯(增塑剂DOTP)
- 用于生产PVC(聚氯乙烯)类鞋材,无色透
- 2917399090对苯二甲酸二辛酯(增塑剂DOTP)
- 增塑剂/低温/R-600
- 2917399090对苯二甲酸二辛酯/用于胶片
- 对苯二甲酸30%2-EH辛酯70%酸值＜
- 2917399090对苯二甲酸二辛酯增塑剂
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