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- 用于片式电阻|18%二甘醇3,4二丁醚3
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
- 3810100000焊锡膏/用于电子元器件焊接
- 主要成分:锡粉,松香,乙二醇二丁醚等,632843
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 1310631,主要成分:松香,二乙二醇二丁醚等
- 3814000000天那水(二甲苯15%环乙酮5%
- 乙二醇二丁醚15%矿物油10%)无牌HKW-260016L/罐
- 3814000000天那水(二甲苯20%环乙酮10%
- 乙二醇二丁醚20%添加剂50%)HKW-2600无牌16L/罐
- 3824909990沉银喷洒清洁剂
- 电镀加工用|磷酸40-50%乙二醇二丁醚
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接
- 287947,成分:萜品醇,二乙二醇二丁醚等
- 3810900000助焊剂/用于辅助焊锡膏焊接电子元件
- 成分:松香,二乙二醇二丁醚等,1310631
- 3824909990硅片平面化液
- 半导体制造用|二丁醚80%,全氢聚硅氮烷
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