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3824909903导电银膏
用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无

3824909990配向膜(外观:黄棕色液体状,非已制成膜)
无牌子,CM2008R1,[A]:0.000005%,瓶装:500G/瓶,成份:N-甲基-2-吡咯烷酮14%-18%,丁内酯65-70%,乙二醇单丁醚12-18%,聚酰亚胺树脂1-10%,用途:用于电子产品(手机)的线路板,起绝缘作用

3824909990液晶配向层用PI液
制造液晶屏用|聚酰亚胺1-10%偶联剂0.1-3%乙二醇丁醚30-40%N-甲基吡咯烷酮25-35%Y-丁内酯25-35%|塑料瓶|无稀土元素|AL18808

3824909990配向膜(外观:黄棕色液体状,非已制成膜)
无牌子,CM1005,[A]:0.000005%,瓶装:500G/瓶,成分含量:甲基甲烷酮15-20%,丁内酯70-75%,乙二醇一丁醚10-15%,聚酰亚胺树脂1-10%用途:用于电子产品(手机)的线路板,起绝缘作用

3910000000聚硅氧烷溶液
轻微降低油漆表面张力|液体|不溶于水|聚硅氧烷54%,丁内酯23%,石脑油23%|无品牌|BYK-325|2011-12|生产汽车油漆用

3824909990定向液
液晶显示镜用|聚酰亚胺6%N-甲基吡咯烷酮16%乙二醇单丁醚12%Y-丁内酯66%等详单成份不含二甲基环体硅氧烷|罐装

3824909990液晶配向层用PI液
制造液晶屏用|聚酰亚胺1-10%偶联剂0.1-0.5%乙二醇丁醚35-45%N-甲基吡咯烷酮25-35%Y-丁内酯25-35%|塑料瓶|无稀土元素|JALS-1667-R1

3910000000甲基硅氧烷聚合物/AD0429
不饱和聚树脂的流平剂|液态|非溶于水|二甲基硅氧烷、甲基硅氧化物以3:1的聚合物52%,烷基苯24%及丁内酯24%|无牌|AD0429|2012.3.2|用途:不饱和聚树脂的流平剂|25KG/桶

3824909990液态胶
用于晶圆的封装,涂在晶圆上,起到保护晶圆上面的线路板防止短路或者失效|聚酰胺25-35%,丁内酯45-55%,丙二醇甲醚醋酸酯1-10%,有机矽化合物1-5%,光起始剂1-10%,专利成分5-15%|瓶装|[0]

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