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3824909990PTH药水
成分含量:硫酸铜17.06%酒石酸2.3

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电镀溶液/酒石酸钾钠28.71%水71.29%作还原剂用

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电镀溶液/硫酸铜17.12%酒石酸2.3

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电镀溶液成分含量:酒石酸钾钠28.71%

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电镀溶液成分含量安定剂ECTH浓缩剂10

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电镀溶液成分含量单乙醇胺31.33%水6

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电镀溶液二甲胺硼烷10.53%水89.4

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电镀溶液使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素

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电镀时提供钯离子活化钯(氯化钯)0.5%水和杂质99.5%

3824909990PTH药水
电镀时提供钯离子酒石酸钾钠28.71%水71.29%

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