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3824909990PTH药水
电镀溶液使印刷线路板铜孔呈圆孔状成分含量单乙醇胺31.33%水68.67%桶装无稀土元素

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氟硼酸>30%,硼酸2%,硫酸铁<0.1%

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化铜沉铜液/铜安定剂H用途:使铜离子易于附着电路板表面上|成分含量:电镀溶液/安定剂ECTH浓缩剂10%水90%|桶装|无稀土元素

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活化剂后处理用;含量硫酸35%界面活性剂

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活化剂后处理用;含量一元羧酸钾1%复合羧

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酒石酸钾钠27.7%硫酸镍1.64%水70.66%印刷制板中作还原剂用桶装

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硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%

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硫酸钯浓缩剂0.99%水99.01%桶装

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硫酸铜17.06%酒石酸2.37%硫酸镍0.79%水79.78%印刷制板中作还原剂用桶装

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使铜离子易附电路板表面上安定剂ECTH浓

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