- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%，环氧树脂稀释液7%，银粉85%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂8%环氧树脂稀释液7%银粉85%;塑料针筒装;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%环氧树脂稀释液15%银粉71%;塑料针筒装;无
- 3824909903导电胶
- 对原材料素子和梳框进行粘合起导电作用|银35%铜37%环氧树脂12%硬化剂1%二乙二醇丁醚醋酸酯15%|罐|[A]:0%
- 3824909990导电胶
- 将框架和芯片粘连在一起,起导电作用;环氧树脂2-6%,聚丁二烯衍生物<2%,酚醛树脂1-5%,二丙二醇7-11%,丁醚无机粉体<1%,银75-95%;罐装;%
- 3824909990导电银胶/无品牌
- 型号:CT288-386%银粉7%环氧树脂5%环氧树脂稀释剂2%|环氧树脂活性稀释剂用于半导体晶片和框架的粘贴,起导电作用塑料盒装
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂稀释液5%，环氧树脂及硬化剂的混合物5%，银粉86%，2,3环氧丙基本醚4%;塑料针筒;无
- 3824909990导电漆
- 把导电油漆涂在产品的内框里使其达到产品的导电功能|银导电粉30%，铜导电粉30%，无水乙醇40%|1kg/桶|无稀土元素
- 3824909990防氧化剂
- 在电镀的铜框架表面形成一层保护膜,防止铜表面与空气接触,防止表面氧化|己内酰胺49.5%-51%氢氧化钠小于5%其它为水|25KG/桶|不含稀土元素|Schloetter牌|146692A型/液体
- 3824909990阻垢剂(EC6080A)
- 用于油井,盐水处理等体系中,防止碳酸钙,硫酸钙等污垢生成|磷酸钠16%,三乙醇胺三(二氢磷酯)钠盐36%,乙二醇5%,其余为水|塑料桶+铁框|[A]:0|签约日期:20120113
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