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3824909990微蚀剂
用于PCB表面蚀刻|专利化学品约10-20%乙二醇约1-5%其它添加剂约1%余额为水|桶装|无稀土元素|型号:CO-BRAETCHMAKEUP

3824909990化学铜水溶液
用于生产化学铜给PCB制程中沉铜反应提供碱性环境|酒石酸钾钠15-20%水合碳酸钠1-5%氢氧化钠1-5%其他添加剂<5%余额为水|桶装

3824909990化学铜水溶液ELECTROLESSCOPPERB
用于生产化学铜,给PCB制程中沉铜反应提供碱性环境;酒石酸钾钠10-20%,氢氧化钠5-15%,其它添加剂小于1%,其余为水;桶装;无稀土元素

3824909990防氧化剂
用于PCB铜面保护|醋酸<5%,咪唑衍生物替代品<1%,余额为水及其它添加剂|桶装|无稀土元素|型号:GLICOAT-SMD#100

3824909990护铜剂
用于PCB铜表面的保护;醋酸4.8%咪唑衍生物替代品0.9%直线长链饱和脂肪酸0.8%水93.5%;桶装,20L/桶;无稀土元素

3824909990化学镍建槽液
在PCB化金过程起成镍作用|次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额为水及其它添加剂|桶装|无稀土元素|型号:9026CM

3824909990化学镍建糟液
用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂

3824909990化学铜水溶液
用于生产化学铜,使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜|硫酸铜7-13%甲醛5-10%其它添加剂小于1%其余为水|桶装|无稀土元素

3824909990化学铜水溶液
用于生产化学铜使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜|蓝色液体硫酸铜7-13%甲醛5%其他添加剂<5%余额为水|桶装

3824909990化学铜水溶液ELECTROLESSCOPPERA-1
用于生产化学铜,使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜;硫酸铜7-13%,甲醛5-10%,其他添加剂小于1%,其余为水;桶装;无稀土元素

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