- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸4.8%咪唑衍生物替代品0.9%直线长链饱和脂肪酸0.8%水93.5%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990化学镍建槽液
- 在PCB化金过程起成镍作用|次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%，余额为水及其它添加剂|桶装|无稀土元素|型号：9026CM
- 3824909990化学镍建糟液
- 用于PCB化金制程中,起成镍作用,桶装,成分等见备注|成分次磷酸二氢钠<47%,苹果酸钠<6%,氨水<2%,余额水及其它添加剂
- 3824909990化学铜水溶液
- 用于生产化学铜,使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜|硫酸铜7-13%甲醛5-10%其它添加剂小于1%其余为水|桶装|无稀土元素
- 3824909990化学铜水溶液
- 用于生产化学铜使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜|蓝色液体硫酸铜7-13%甲醛5%其他添加剂<5%余额为水|桶装
- 3824909990化学铜水溶液ELECTROLESSCOPPERA-1
- 用于生产化学铜,使其在PCB板面及孔内沉积上一层铜;硫酸铜7-13%,甲醛5-10%,其他添加剂小于1%,其余为水;桶装;无稀土元素
- 3906909090丙烯酸树脂(压克力寡聚物)RC-932
- 透明黄色液体;丙烯酸聚合物52%二甘醇一乙醚16%丙二醇单甲醚16%丙二醇甲醚醋酸酯16%;丙烯酸100%;;RC-932;12.02.20;生产PCB油墨
- 3824909990异方性导电膜
- 用途:将面板＼IC与PCB相接合|成分含量:压克利树脂、异电粒子|包装:真空袋装|稀土元素的重量百分比:无
- 3824909990电镀溶液/护铜药水
- 成分等见备注,PCB铜面保护用,桶装GLICOAT-SMD#100|成分醋酸﹤5%,咪唑衍生物替代品﹤1%,其它添加剂约1%余额为水
- 38249099909025MA活性剂
- PCB化金制程中用,起催化作用,桶装,成分等见备注|成分硫酸钯<4%,硫酸<3%,余额水及其它添加剂,规格9025MA
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