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3824909990导热胶
电脑主板导热用|成分:硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜包装,非零售包装,100片/包|不含烯土含量|型号875-5308-DA

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电脑主板用,导热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜,非零售包装,每包100片|稀土含量为0|型号875-5309-DA

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电脑主板导热用|成分:硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜包装,非零售包装,100片/包|不含烯土含量|型号875-5284-DA

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电脑主板导热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜,非零售包装,100片/包|稀土含量为0|非零售包装,每包100片

3824909990导热胶
电脑主板绝缘以及散热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜装,100片/包,非零售包装|不含稀土元素

3824909990导热胶片
用于电子产品控制主板,电脑主机,笔记本电脑等任何需要填充以及散热模组的材料|有机硅氧烷聚合物9-15%,导热陶瓷粉体80-90%,阻燃剂1-5%|120pcs/包|无

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电脑主板导热用|成分:硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜包装,非零售包装,100片/包|不含烯土含量|型号875-5306-DA

3824909990导热胶
电脑主板导热用|成分:硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜包装,非零售包装,100片/包|不含烯土含量|型号875-5309-DA

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电脑主板用,导热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜,非零售包装,每包100片|稀土含量为0|型号875-5284-DA

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电脑主板用,导热用|硅40%氧化铝40%二氧化硅20%|塑料薄膜,非零售包装,每包100片|稀土含量为0|型号875-5620-DA

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