- 3824909990玻璃胶
- 用于LED芯片光刻工艺中,保护芯片用|甲基乙基醋酸50%苯基矽氧烷聚合物40%乙酸2%水8%|零售包装,包装:250ML/瓶|无稀土元素
- 3824909990玻璃胶
- 用于LED芯片光刻工艺中,保护芯片用|乙-甲氧基-1-甲基乙基醋酸60%树脂30%聚合物10%|包装:250ML/瓶|无稀土元素
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银50%环氧树脂50%|8克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1084F(8GR)
- 3824909990KANEKA高耐热耐光透明封装液
- 经加热炉高温固化后聚合成树脂,产品树脂主要用于LED封装用途;含有不饱和基的硅氧烷化合物10-30%含SiH基因的硅氧烷化合物70-90%;瓶装;无稀土元素
- 3206500000荧光粉
- 钇42.1%,铕2.3%,磷0.8%,钒23.6%,氧31.2%|电子科技行业照明行业的LED照明灯用|桶装|无规格型号|无品牌|无放射性盐
- 3824909990KANEKA高耐热耐光透明封装液
- 海通预归类号：G120047。牌子：ILLUMIKA,型号：P108。用途：经加热炉高温固化后聚合成树脂，成品树脂主要用于LED封装用途。不含稀土元素
- 3824909990液体蜡30133
- 硅晶片和LED部件等的研磨保护剂|变性松香15-25%,异丙醇40-50%,碳氢化合物15-25%,甲苯<1%|2L/瓶,6瓶/箱|无稀土元素
- 3824909990环氧树脂导电胶
- 用在LED二极管上,能有效地粘合芯片与基板,起连接、导电、固定的作用|银70%环氧树脂30%|20克/支（塑胶针筒）|[0]|品牌：SUMITOMO|型号：CRM-1295SA(20GR)
- 3907300090环氧树脂
- 用于LED封装淡蓝色/蓝白色液体|液态环氧树脂95-99%/50-80%/5-20%/40-80%,脂环式环氧树脂5-1%/50-20%/90-70%/60-20%,矽石粉5-10%|品牌:宜加|型:A2000N/2340A/6301A/7021A|签约日2012.3.1
- 3910000000有机硅弹性体
- LED封装|液体|不溶于水|二甲基乙烯基封端的二甲基硅氮烷>60%.二甲基乙烯基化的和三甲基化的二氧化硅15-40%.反应性硅氧烷1%-5%|DOWCORNING牌|OE-6351B|2012.3.15
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