- 2933520000巴比妥酸ACID
- 99%;医药中间体;
- 3824909990ACID建浴用盐
- 表面处理电镀软金使用|柠檬酸三钾60%柠
- 2924299090马尿酸 HIPPURIC ACID
- 分子式C9H9N03,马尿酸98%,其余
- 2936270000抗坏血酸ACID
- ≥99.9%;治疗坏血病;纸箱;
- 3824909990电镀液,SP-ACID
- 用途镀锡用酸;烷基苯磺酸百分之80水20;罐装;无
- 3824909990电镀液SP-ACID
- 镀锡用酸;含量烷基苯磺酸80水20;包装
- 2932209090霉酚酸 MYCOPHENOLIC ACID
- 97%霉酚酸 1.5%水 1.5%杂质|
- 3824909990电镀液,PF-ACID
- 镀锡用酸;烷基苯磺酸混合物百分之70水3
- 3824909990电镀液,PF-ACID
- 镀锡用酸;烷基苯磺酸混合物百分之70水30;20KG/罐;
- 3824909990电镀液,PF-ACID
- 镀锡用酸;烷基苯磺酸混合物百分之70水30;罐装;否
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