- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;80-90%银5-10%环氧树脂5%以下双酚
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;硅树脂80-90%二氧化硅5-10%添加剂
- 3824909990导电膜1
- 用来粘贴并导通IC与面板;聚乙烯制的膜;稀土元素:[A]:0%
- 3814000000稀释剂
- 稀释油墨的浓度;羧酸52%,烷基苯43%,二异丁酮5%,型号IC
- 3824909990201A添加剂
- 用于半导体IC封装除胶用添加剂，有去污作用;;零售包装
- 3824909990电镀式光阻液HONNYRESISTE-2000
- 用于IC行业影像转移制程,功能涂布在被电镀产品表面保
- 3824909990导电膜1
- 用来粘贴并导通IC与面板|聚乙烯制的膜|包装:卷|[A]:0%
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;硅树脂80-90%二氧化二硅5-10%添加
- 3214101000环氧树脂塑封料
- 用途:半导体IC封装用,成分:硅土<95%树脂等,非零售包装
- 3824909990201201A除胶剂用添加剂201201AADDDEFLASHADDITIVE
- 半导体IC封装之除胶剂用;四甲基氢氧化铵百分之10二甲
专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品
-
有需求者请致电：010-89438819
QQ：529457141
微信公众号：CIE-DATA
-
关注公众号
网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
服务热线：010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009