IC DS1232S商品归类和HS商品编码--商品归类查询--进出口服务网

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3824909990环氧树脂银胶: 用于IC封装用导电胶;80-90%银5-10%环氧树脂5%以下双酚
3824909990环氧树脂银胶: 用于IC封装用导电胶;硅树脂80-90%二氧化硅5-10%添加剂
3824909990导电膜1: 用来粘贴并导通IC与面板;聚乙烯制的膜;稀土元素:[A]:0%
3814000000稀释剂: 稀释油墨的浓度;羧酸52%,烷基苯43%,二异丁酮5%,型号IC
3824909990201A添加剂: 用于半导体IC封装除胶用添加剂，有去污作用;;零售包装
3824909990电镀式光阻液HONNYRESISTE-2000: 用于IC行业影像转移制程,功能涂布在被电镀产品表面保
3824909990导电膜1: 用来粘贴并导通IC与面板|聚乙烯制的膜|包装:卷|[A]:0%
3824909990环氧树脂银胶: 用于IC封装用导电胶;硅树脂80-90%二氧化二硅5-10%添加
3214101000环氧树脂塑封料: 用途:半导体IC封装用,成分:硅土<95%树脂等,非零售包装
3824909990201201A除胶剂用添加剂201201AADDDEFLASHADDITIVE: 半导体IC封装之除胶剂用;四甲基氢氧化铵百分之10二甲

共8606条，共861页

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