- 3824909990塔非溶剂
- 涂在液晶面板上IC的周围,使其不受腐蚀;
- 3824909990银胶
- 用途:半导体IC封装/成分:银>60%树脂>15%等,包装:管状
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;70-90%银，15%环氧树脂，5-10%添
- 3824909990环氧树脂银胶
- 用于IC封装用导电胶;80-90%银5-15%环氧树脂5-10%添加
- 3824909990异方性导电膜
- IC与软性电路板间导通|树脂粒子银|冷藏
- 3824909990异方性导电膜
- 环氧树脂导电粒子等将面板、IC与PCB相接合
- 3824909990异方性导电膜
- 将面板,IC与PCB相结合PET;压克力树脂导电粒子等;;
- 3824909990异方性导电膜
- 将面板、IC与PCB相结合PET;压克力树脂导电粒子等;;
- 3824909990异方性导电膜
- 粘贴导通IC与面板,环氧树脂40%,丙烯酸酯50%,成卷
- 3824909990异方性导电膜
- 粘贴导通IC与面板;环氧树脂40%,丙烯酸酯50%;成卷
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