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8542310000IC芯片/电梯控制箱内控制电梯,作处理器用
HD6433664C80FPV,加密

8542390000IC芯片/ST牌/功能:可写入程序的空白芯片
型号ST23ZL48AD95PTGA,用途:制作IC卡用/非加密

3824909990ACF膜
利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之导通

3824909990导热膜
用于IC芯片与散热器之间的热传导;硅橡胶和陶瓷微粒构

8480490000半导体封装模具用零件
用于组装半导体封装模具进行IC芯片封装;无;钢材;ABE52

8208900000切割刀片
无品牌;切割IC芯片装在IC晶原切割机上用于切割;不锈钢

9031900090感应芯片
在线测试仪用零部件,用于在线测试仪IC芯片测试;LDX

3824909990导热膜(型号:5516BL)
3M牌,成份:硅橡胶30%陶瓷微粒70%,用于IC芯片与散热器之间的热传导,纸箱包装

3824909990导热胶膜
3M牌;8940;610MM*100M;成卷;成份:60%导热基材25%聚热基材15%丙烯酸酯聚合物;[A]:0%用途:用于IC芯片与散热器

3824909990导热膜(型号:5516BL)
3M牌,5516BL;成份:硅橡胶30%陶瓷微粒70%,用于IC芯片与散热器之间的热传导,纸箱包装

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