首页 >> 商品归类 >> 搜索:AS树脂 颗粒状
3824909990膏状导热胶
将其填充在笔记本电脑主板缝隙利用该商品良好的导热性能可以有效的散发电子产品工作时产生的热量防止电子产品因发热受到损害;由硅树脂和氮化硼混合而成;罐装;

3824909990导电胶
用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g

3824909990导电胶
粘合,用在各种金属基底和塑料机壳的表面起到电磁屏蔽作用和接地效果;硅树脂加金属,铜(75%,银小于10%,玻璃小于10%,硅烷小于50%,四乙基正硅酸盐小于等于10%);零售包装,每套重850克;无

3824909990电阻保护层胶
用于印刷电阻保护层|成分含量:玻璃胶65-70%,乙二醇丁醚醋酸乙脂20-25%,二乙基乙二醇丁醚1-5%,纤维素树脂1-5%|包装:罐装|稀土元素的重量百分比,以[A]表示:不含稀土元素

3824909990摩擦材料混合物
用于生产制动摩擦片原材料|芳族聚酸胺6%玻璃纤维8%酚醛树脂15%腰果粉5%硫酸钡21%碳酸钙15%蛭石5%云母5%三氧化二铬10%三硫化二锑5%氢氧化钙5%|袋装|无稀土元素|粉末状

3824909990二氧化硅(疏水性,经表面处理)
用途:工业用,主要用于涂料,印刷油墨,以及胶粘剂行业的各树脂体系中起到增稠触变的作用,也可用于粉体涂料体系中起助流抗结块的作用|二氧化硅99.8-100%|包装:10KG/包||HDKH15|不含稀土元素

3824909990聚硅氧烷混合物
用于化妆品/护肤品|组成:二甲聚硅氧烷43%,环二甲聚硅氧烷38%,聚硅树脂14.5%,异十六烷2.2%,聚山梨醇酯20:0.4%,聚山梨醇酯80:0.3%,维E醋酸酯0.6%,聚二甲基丙烯酰丹宁酸铵1%;|180.08kg/桶

3824909903电极浆料
用途:电极印刷|成分:银21%钯40-50%氢化萜品醇10-20%萜品醇1-10%有机金化合物1-10%有机白金化合物1-10%,2-乙基已酸铬<1%,氯仿<1%,乙酸苯甲酯<1%,酞酸二甲酯<1%,甲苯<0.3%,醇酸树脂<1%|罐装|无稀土鲜红|型号:ZAGB1079

3824909903电极浆料/粘稠液体状,用于厚膜电路
DUPONT牌,6177T型,瓶装,最小包装500G,成份:萜品醇6%,邻苯二甲酸二丁酯2%,二乙二醇二丁醚5%,三氧化铋2%,锌化合物1%,镍化合物1%,银62%,钯11%,纤维素乙醚2%,烷基酚醛树脂1%,磷酸酯1%,专利组分1%,玻璃粉5%,不含稀土

3824909990介质浆料/用于厚膜电子线路
DUPONT牌,3500N型,胶瓶装,191G/瓶,成份:1%铵盐,3%丙二醇苯基醚,5%二甘醇3,4-二丁醚,5%邻苯二甲酸二甲酯,5%三甲基戊二醇单异丁酸酯,1%乙二醇醚,3%铝酸钴,13%硅,1%纤维素乙醚,1%烷基酚醛树脂,62%玻璃粉

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