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3824909990金属表面抗磨剂GR#302C主剂
用于增加金属表面耐磨度|丁酮1-5%丙二醇甲醚醋酸酯5-10%3-甲氧基丁基乙酸酯5-10%碳黑1-5%硅胶5-10%聚四氟乙烯1-5%环氧树脂1-5%二甲苯10-20%乙苯10-20%甲苯5-10%正丁醇5-10%|3*16KG/桶|不含稀土元素

3824909903电极浆料
用途:电极印刷|成分:银60-70%玻璃料1-10%二乙二醇丁醚醋酸酯1-10%乙基纤维素1-10%醇酸树脂1-10%二乙二醇丁醚1-10%松油醇1-10%乳酸丁酯1-10%|瓶装|无稀土元素|型号:Q-GP-6225-7R等

3824909990导电银胶
用途:工业用,粘合,固定混合集成电路并导电|成分含量:双酚环氧树脂20%银80%|包装:瓶装,零售包装,225克2瓶,28.3克1瓶|稀土元素重量百分比[A]:0%.即不含稀土元素|ABLESTIK牌,型号84-1LMISR4

3824909990丙烯酸酯混合物(非预聚物)KOPMIXKOC60S
生产树脂镜片用原料;2,2',6,6'-四溴双酚A乙氧基双酚丙烯酸酯30%苯乙烯43%2-丙烯酸与2,2,-[(1-甲基亚乙基)双(4,1-亚苯氧基亚甲基)]双环氧乙烷的聚合物27%;非零售包装;

3824909990导热片
笔记本电脑导热用成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%纸箱稀土元素百分比硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比列为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))

3824909990膏状导热胶
将其填充在笔记本电脑主板缝隙利用该商品良好的导热性能可以有效的散发电子产品工作时产生的热量防止电子产品因发热受到损害;由硅树脂和氮化硼混合而成;罐装;

3824909990导电胶
用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g

3824909990导电胶
粘合,用在各种金属基底和塑料机壳的表面起到电磁屏蔽作用和接地效果;硅树脂加金属,铜(75%,银小于10%,玻璃小于10%,硅烷小于50%,四乙基正硅酸盐小于等于10%);零售包装,每套重850克;无

3824909990电阻保护层胶
用于印刷电阻保护层|成分含量:玻璃胶65-70%,乙二醇丁醚醋酸乙脂20-25%,二乙基乙二醇丁醚1-5%,纤维素树脂1-5%|包装:罐装|稀土元素的重量百分比,以[A]表示:不含稀土元素

3824909990摩擦材料混合物
用于生产制动摩擦片原材料|芳族聚酸胺6%玻璃纤维8%酚醛树脂15%腰果粉5%硫酸钡21%碳酸钙15%蛭石5%云母5%三氧化二铬10%三硫化二锑5%氢氧化钙5%|袋装|无稀土元素|粉末状

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