- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*460|非泡沫|无品牌|无型号
- 3902900090丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物ABS
- KUMHO牌/POWHR181型/500KG/包/粉末状/非改性/注塑级/成分:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物98%添加剂2%/单体单元种类和比例:丙烯腈10%丁二烯60%苯乙烯30%
- 3902900090其他初级形状的烯烃聚合物
- 白色颗粒|成分:烯烃聚合物98%润滑剂0.5%抗氧剂/稳定剂0.8%色料0.7%|单体单元:乙烯41%丙烯28%丁烯31%|压注级|品牌:SUMPREN|型号:KPC-638W||用途:瓶盖内垫
- 3902900090热塑性聚烯烃弹性体塑料粒子
- 外观黑色颗粒|成分含量98%聚烯烃|单体单元种类比例1-辛烯与乙烯1:1|级别注塑级|RTP牌|型号RTP2899|签约日期2012-2-20|塑料注塑用
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*610|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|1.0*500|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|非与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98% 颜料2%|0.5*660|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm等|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯薄膜
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号
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