- 3920620009镀铝聚酯薄膜
- 片式薄膜电容器用|成卷|未与其他材料合制|铝2%聚对苯二甲酸乙二酯膜98%|3.5微米/5.8微米/8.5微米|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009胶片/聚对苯二甲酸乙二酯
- 用于印刷标签|成张|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）>98%.硅<0.5%.硅树酯<0.5%|0.25MMX24"X29"|非泡沫|无牌子|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8x620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|未与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.5*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚酯片材
- 制作半导体芯片的托盘|卷状|未与其他材料合制|98%以上的聚苯乙烯2%左右为颜料合成树脂|CAS-1700-TP0.5*620MM|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.6*535|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.7*540|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状,成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材
- 用于制作半导体芯片的托盘|片状成卷|非合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%,颜料2%|SCS-G860.8*620mm|非泡沫|无品牌|无型号
- 3920620009聚对苯二甲酸乙二酯片材80ROLLS
- 用于制作半导体芯片的托盘|卷|不与其他材料合制|聚对苯二甲酸乙二酯98%颜料2%|0.5*620|非泡沫|无品牌|无型号
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