- 3824909990脲氨酯类溶液
- 调节粘度;1-甲基-2-吡咯烷酮百分之48，氯化锂百分之2
- 3824909990防反射薄膜生成液
- 用于硅片表面涂布;1-甲基-2-吡咯烷酮50-60%,四乙二醇
- 3824909990光刻胶去除剂
- 半导体生产用的清洁剂;1-甲基-2-吡咯烷酮10-30%,2-氨
- 3824909990脲氨酯类溶液
- 调节粘度;1-甲基-2-吡咯烷酮48%,改性脲氨酯类化合物50
- 3906909090丙烯酸共聚物,ADDITOLVXL6212
- 黄色液体;1-甲基-2-吡咯烷酮45%,2-甲氧基-1-丙醇乙酸
- 3909500000聚氨基甲酸酯P41530-AP
- 液体;异丙醇10%，1-甲基-2-吡咯烷酮8%，1-甲基-2-丙醇
- 3909500000聚氨酯水性溶液,NEOREZR-9679
- 白色液体;水51.8%聚氨酯37.6%1-甲基-2-吡咯烷酮9%三乙
- 3909500000聚氨基甲酸酯P21643-BS
- 液体;丁氧基乙醇5%，1-甲基-2-吡咯烷酮8%，聚氨基甲酸
- 3909500000聚氨基甲酸酯RU-78-094
- 液体;1-甲基-2吡咯烷酮10%聚氨基甲酸酯50%余水;无单体
- 3824909990剥离液
- 用于剥离光刻胶;成分:1-甲基-2-吡咯烷酮,1,2-丙二醇,
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