- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 用于半导体制造;氧0.5%,氦99.5%;钢瓶包装
- 38249099900.5%乙硼烷氢气混合气
- 成份:乙硼烷0.5%氢气99.5%/型号
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 植入磷;0.5%磷烷余为氢气;钢瓶装;
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用|含氧0.
- 3824909990保湿添加剂NA-HYALURONATE(0.5%)
- 皮肤调理剂;透明质酸钠0.5%正丁醇20
- 3824909990季戊四醇硬脂酸酯水0.5%
- ;季戊四醇四硬脂酸酯99%脂肪酸0.5%;;PETSAP"PETS"
- 38089190000.5%阿维菌素颗粒剂 ABAMECTIN 0.5GR
- 阿维菌素具有胃毒和触杀作用等|0.5%阿
- 38249099900.5%磷烷氢气混合气
- 半导体制造及LCD生产原料用;0.5%磷
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE半导体制造用|氧气0.
- 38249099900.5%氧气和氦气的混合气
- 0.5%02/HE用于半导体制造|氧气0
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