- 3824909990稳定剂
- NPR-4-C,20L/桶,UYEMURA牌,成分:氢氧化钠13%羟基羧酸盐0.3%水86.7%,不含稀土元素,调节PH值稳定镀液用
- 3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
- 生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基酸1.6%其余水|桶装|无稀土元素
- 3824909990无氰碱铜铬合剂
- 络合无氰碱铜工艺溶液裹的铜离子促进阳极溶解|羧酸盐37.5%络合盐0.1%水62.4%|胶桶|0%|品牌TECHNIC1TECHNICCOPPERCY-LESSCOMPLEXERC
- 3824909990速化剂/TH-61B
- 用于生产印刷电路板|一元羧酸钾1%复合羧酸盐0.5%纯水98.5%|20L/桶|非稀土产品
- 3824909990添加剂EC-265
- 胺基羧酸盐40%双氧水1%水59%,29.25KG/桶,1桶/品牌罗门哈斯.用途是电镀添加剂.签约期:2012年1月4日
- 3824909990TH-61B速化剂
- 100L活化剂后处理用|成分含量一元羧酸钾1%复合羧酸盐0.5%|20L/PAIL|稀土元素重量百分比[A]:0%|比重1.00
- 3824909990化学金开缸剂
- 生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基酸1.6%其余水|桶装|无稀土元素|GOBRIGHTTAM-LC-M75
- 3824909990电镀添加剂
- 使镀层表面光亮|三乙醇胺3%,1-苄基吡啶鎓-3-羧酸盐6%,环氧氯丙烷5%,水86%|||Z-BRITEATZ
- 3824909990电镀溶液GOBRIGHTTSK-25-M2
- 用于印刷电路板;铵盐7.2%,羟基羧酸5.9%,氢氧化钾3.5%,正磷酸水2.5%氨基羧酸盐1.2%,其余水;20L/CAN;
- 3824909990镀锡添加剂(粉剂)
- 与电镀液混合使用,增加电镀产品表面光洁度;羧酸盐86%,碳酸钠14%;袋装;"〔A〕0%"
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