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3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
生产电路板用|羟基羧酸盐35.1%络合物

3824909990化学镍NIC建浴剂2
;硫酸镍20-30%羧酸盐2.5-10%水63.75-73.75%;桶装

3824909990化学镍NIC建浴剂2
硫酸镍20-30%羧酸盐2.5-10%水63.75-73.75%,25KG/桶

3824909990金钴合金AUROCORC补充剂
电镀表面活性剂|羟基羧酸盐1-10%硫酸

3824909990金钴合金AUROCORC补充剂/5公斤/桶
;羟基羧酸盐1-10%硫酸钴0.1-1%水89-98.9%

3824909990金钴合金AUROCORC开缸剂
电镀表面活性剂|硫酸钴0.1-1%羧酸盐

3211000000催干剂/MD1000
金属羧酸盐49-52%中级脂族溶剂石脑油48-51%

3824909990电镀添加剂5W115B,在金属形成保护膜
;脂肪族羧酸10-20脂肪族羧酸盐5-10水70-85;

3824909990电镀溶液NUBIATSUM-RB
用于印刷电路板;羟基羧酸盐5.7%,羟基

3824909990内层键合清洁剂
成分含量:氢氧化钠25-50%,羧酸盐<10%等,桶装

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