- 3824909990无氰镀铜络合剂C
- 电镀用|羧酸盐37.5%,络合盐0.1%
- 3824909990无氰镀铜络合剂C
- 用途:电镀用|成分含量:羧酸盐37.5%
- 3824909990氧化还原剂/UYEMURA牌
- NPR-4-B,次磷酸二氢钠46%羟基羧酸盐3.5%水50.5%
- 3824909990分差微蚀剂DE200
- 电镀表面活性剂|羧酸盐<10%,含氮有机
- 3824909990后浸剂NEOPACT
- 电镀表面活性剂|羟基羧酸盐>2％碳酸钠<
- 3824909990化铜稳定剂
- 羧酸盐1-10%碳酸盐1-5%氰化物0.06-0.09%
- 3824909990化铜稳定剂Atotech牌
- PRINTOGANTHUSTABILIZER羧酸盐5%碳酸盐3%氰化钠0.06%水91.94%
- 3824909990化学镀镍液/次亚磷酸钠39.9%
- NPR-8-B/羧酸盐3.4%水56.6%化学镀镍用药水
- 3824909990化学镀镍液/上村牌/水47.8%
- NPR-8-M/25.8KG/桶/次亚磷酸钠16.2%羧酸盐36%
- 3824909990化学金开缸剂/型号:GOBRIGHTTAM-LC-M75
- 羟基羧酸盐35.1%络合物12.5%胺基
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