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3824909990钯电镀制程钯盐Pd01
电镀探针用|CO化合物25%水75%|纸

3824909990化学钯钯盐/钯含量:40g/L
用于基板制作工艺中的电镀制程|乙二胺6%

3824909990活化钯钯盐/[A]0%氯化钯0.08%
硫酸10%盐酸1.02%水88.9%Ta

3402900090活化剂AUNICACT
成份:硫酸<25%,钯盐<1%,水>74%

3824909990(化钯)补充剂PEP
;胺盐1-2.5%钯盐1-2.5%水95-98%

3824909990PTH药水/活化剂AC-RF
提供钯离子|钯盐0.09-0.11%,水

3815120090触媒剂/KAT-450
硫酸10%钯盐1%水89%

3824909990(化钯)基本建浴剂PEP
;乙二胺5-10%钯盐1-2.5%水87.5-94%

3824909990活化剂
提供钯离子|钯盐0.09-0.11%,水

3824909990电镀液
电镀|硫酸9.1%钯盐1.3%水89.6

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