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3824909903银浆(H-2121)
生产电容用|75%银粉15%二氢萜品醇5

3824909903银浆(TR-9010)
;50%银粉15%钯粉20%萜品醇5%乙

3824909990电阻浆料
用于片式电阻|成分:1%萘,15%萜品醇

3824909990电阻浆料/1711
用于生产厚膜电路|萜品醇10%烃5%二乙

3824909990电阻浆料/1731
用于厚膜电路|萜品醇15%烃5%二乙二醇

3824909990电阻浆料/用于厚膜电子线路
DUPONT牌,1739型,胶瓶装,萜品醇作溶剂用

3824909990包封浆料/8091
用于厚膜电路|萜品醇20%氧化铬1%纤维

3824909990电阻浆料
用于片式电阻|成份:1%萘,15%萜品醇

3824909903银浆(TR-9101)
;30%银粉22%钯粉25%萜品醇13%

3824909990贵金属电阻浆料
用途:印刷电阻|成分:萜品醇10-20%

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