- 3824909990聚二甲基硅氧烷与聚二甲基硅氧烷醇混合物
- 润肤剂|聚二甲基硅氧烷43.25%水36%聚二甲基硅氧烷醇14%月桂醇聚醚-233%硬脂醇聚醚-23%环四聚二甲基硅氧烷0.5%双（羟甲基）咪唑烷基脲0.25%|桶装|无稀土元素
- 3824909990抗氧化剂F2
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨(氨水)<1%咪唑衍生物<1%铜盐<1%添加剂<1%水>86.1%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%氨(氨水)<4%甲酸<7%咪唑衍生物<1%添加剂<2%水>68%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%氨<1%咪唑衍生物<1%铜<1%添加剂<1%水>86.1%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(R)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%咪唑衍生物<1%甲酸<7%氨(氨水)<1%添加剂<1%水>72%|||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸<18%,甲酸<7%,氨水<4%,取代咪唑衍生物<1%,线性长饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水＞68%|桶装
- 3824909990预浸剂
- 加速成膜,平整膜面用|甲酸0.1%，醋酸铵0.7%，醋酸0.5%，苯并咪唑5%，异丙醇20%，其他为水|塑胶栈板装货，20KG/桶|[A]：0%
- 3824909990预浸剂PD22G
- 用途:用于印刷电路板,线路保护之用|成分:氢氧化钠5%界面活性剂1%咪唑衍生物1%碳酸盐5%水88%|包装:桶装|无
- 3824909990铜浓缩液F22Conc
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分:醋酸60%,苯基咪唑10%,醋酸铜5%,醋酸胺5%,水20%|包装:桶装|无稀土元素,百分比为零
- 3824909990预浸剂
- 加速成膜,平整膜面用|甲酸0.1%,醋酸胺0.7%,醋酸0.5%,苯并咪唑5%,异丙醇20%,其他为水|塑胶栈板装货，20KG/桶|[A]:0%
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