- 3824909990环氧型固化剂/无牌/KD-410型
- 生产粉末涂料用|酚类聚合物>60%,双酚A<30%,2-甲基咪唑<10%|25KG/包,共80包|不含稀土元素|透明不规则片状|厂家:KUKDOCHEMICAL
- 3824909903导电银膏
- 用于分立器件钽电容芯片上的粘接;银65%2-乙基-4甲基咪唑5%丁内酯15%环氧树脂15%;塑料针筒装;无
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|醋酸9.9%咪唑衍生物<1%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>86.1%|20L/箱||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂F2(LX)PLUS(M)
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|咪唑衍生物<1%醋酸<18%甲酸<7%氨(氨水)<4%添加剂<2%水>68%|20升/桶|不含稀土元素
- 3824909990抗氧化剂K1
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|咪唑衍生物<1%甲酸<4%氨(氨水)<1%铜络合剂<1%添加剂<1%水>92%|20L/箱||牌子:SHIKOKU
- 3824909990抗氧化剂开缸液
- 用于电路板最终铜面防氧化处理|甲酸<5%,氨水<1%,取代咪唑衍生物<1%,线性长链饱和脂肪酸<1%,添加剂<1%,水>91%|纸箱
- 3824909990复配环氧树脂硬化剂
- 用于伺服电机上,起硬化作用|邻氨羰基苯甲酸25%,咪唑诱导体0.5%,酸化铝34-36%,二酸化珪素36-38%,水酸化铝2-4%|桶装|无稀土元素
- 3824909990护铜补充剂
- 用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:取代咪唑衍生物2.1%,线性长链饱和脂肪酸1.67%,氨<=1%,水95.23%等|包装:桶装|稀土含量[A]:0%
- 3824909990护铜剂
- 用于PCB铜表面的保护;醋酸9.5%氨水0.8%咪唑衍生物替代品0.6%直线长链饱和脂肪酸0.5%铜离子错合物0.5%水88.1%;桶装,20L/桶;无稀土元素
- 3824909990铜有机保焊剂F22
- 用于印刷电路板,线路保护之用|成分:醋酸20%苯基咪唑2%醋酸铜1%醋酸胺1%水76%|包装:桶装|无稀土元素,百分比为零|无|无
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