0
首页 >> 商品归类 >> 搜索:整平剂
3824909990整平剂
成分硫酸铜无水化合物0.9%水99%包装桶用途把PCB板表面凹凸不平填平品牌ALMEX型号V20-P1

3824909990整平剂
用于电镀铜的添加剂,加速剂使电镀表面光滑,抑制剂使电

3824909990电镀锌整平剂用中间体DIPSOLDG.69
电镀锌整平剂用;1H-咪唑18%(氯甲基

2942000000酸铜整平剂
在电镀过程中使镀铜层在高低电流区的厚度接

2942000000酸铜整平剂
吩嗪化合物10%,水90%

2942000000酸铜整平剂
吩嗪聚合物盐酸盐15%水85%

3824909990酸铜整平剂
30KG/桶,ATOTECH牌,成分:硫酸铜<2.5%甲醛0.1-1.0%等混合物,不含稀土元素,用于酸铜电镀工艺达至整平效果.

3824909990酸铜整平剂
电镀时整平铜表面;硫酸1-2.5%,硫酸铜0.1-1%;桶装,[A]:0%

3824909990酸铜整平剂
硫酸<2.5%,甲醛<0.2%,硫酸铜<2%,水

3824909990酸铜整平剂
用于酸铜电镀工艺达至整平效果|硫酸1%甲

进出口外贸企业名录黄页
企业网站建设服务
企业分析报告
国际贸易数据
定制行业研究报告

专业提供各国海关进出口数据、各国贸易数据、产品进出口分析报告、 行业进出口报告、企业进出口报告、进口企业黄页、出口企业黄页等信息产品

网站简介 | 帮助中心 | 网站建设 | 订购广告 | 网站律师 | 付款方式 | 服务条款 | 隐私保护 | 联系我们
服务热线:010-89438819 京ICP备12042581-2
进出口服务网(www.ciedata.com)版权所有 2009
点击这里给我发消息