- 3506912000粘著剂
- 环氧树脂为主/以E-214,E-314等粘著剂为主
- 3506912000粘著剂
- 环氧树脂为基本成分
- 3506919090粘著剂
- 主要成份为甲苯,硅石粉或有机硅等
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 芯片用|PM99%添加剂1%|玻璃瓶装|
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 芯片用;PM99%添加剂1%;玻璃瓶装;
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 用于芯片|成分含量:甲氧基,丙醇99%|
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 用于芯片;1-甲氧基-2-丙醇99%;玻璃瓶;3.78L/瓶;AP-8000
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 用于芯片;甲氧基,丙醇99%;玻璃瓶3.78L/瓶;AP-8000
- 3824909990硅晶片粘著剂
- 用于芯片;甲氧基,丙醇99%;玻璃瓶3.
- 3506919090粘著剂(绝缘和固定作用)
- 主要成分为甲苯矽石粉或有机硅等FONGYONG牌
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