- 3824909990导热粘结胶用银粉化合物
- ;;;型号:A1144390U0100
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- |环氧树脂5%.银粉80%.聚芳酯10%.添加剂5%|150G/支|胶管装|品牌:NAMICS
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- NAMICS牌
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 型号:A1144419U0100,品牌:
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用来将元器件焊接粘贴于陶瓷电路板上,起导
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用来将元器件焊接粘贴与陶瓷电路板上,
- 3824500000超级磁砖粘结胶泥ST-TA(US)
- 水泥50%细集料46%添加剂4%
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- A1144419U0100NAMICS牌
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物
- 用途:用来将元器件焊接粘贴陶瓷电路板上.
- 3824909903导电粘结胶用银粉化合物/品牌:HERAEUS
- 型号:000107360A000,成分含量:环氧树脂5%银粉80%
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