- 38249099901-4173导热粘结剂
- 电子元器件散热用;70-90%处理过的氧
- 3824100000铸造用粘结剂
- MS-02/HQG20/GS04型,铸造过程中起固定砂型的粘结作用
- 3824100000铸造用粘结剂
- 脲醛树脂70%水分25%游离甲醛3%其他2%
- 3824100000铸造用粘结剂
- 铸造过程中起固定砂型的粘结作用;尿醛树脂70%水份25%
- 38249099901-4173导热粘结剂
- 用于改善线圈等其他电子元器件的灌封材料,
- 3824909990导热粘结剂,型SE4420
- 电子元器件散热用;70-90%氧化铝15
- 3506912000合成树脂粘结剂
- MDI35%聚丁烯40%醇酸酯15%其他10%
- 3506912000环氧树脂粘结剂
- 建筑用;30.1KG/桶;;型号:SikaPower-430
- 3506919090木工用粘结剂
- 无
- 3809930000路龙粘结剂UD
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