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3824909990有机酸化合物
线路板铜面前处理用微蚀剂原料|硫酸化合物5-10%,硫酸1%|200kg/塑桶|无稀土元素|无|无

3824909990有机酸电镀液
晶圆凸块锡银电镀之电镀母液;甲基磺酸10%铅0.9%锡1.9%

3824909990有机酸化合物
;硫酸化合物5-10%,硫酸1%;200kg/塑桶;无;型号8983Z

3824909990有机酸化合物
用途线路板铜面前处理用微蚀剂原料|成分硫

3824909990比重调整盐/有机酸盐90%有机酸
10%TATAKA牌TEMPEREX40110KG/袋颗粒状

2915900090己酸
1615H(己酸100%,有机酸)

2915900090已酸
1615H(已酸100%,有机酸)

3202100000皮革鞣剂
有机酸23%水77%;ORGYLSA

2915900090己酸
1615H,己酸100%,有机酸

3402900090清洁剂
有机酸99%,AGC牌,UD-11A

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