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3824909990化学沉铜剂R
用途:化学铜槽沉铜剂;成分含量:乙二胺四乙酸四钠盐15-20%,有机酸<1%,水84%-79%;包装:桶装

3824909990镀金导电盐
用途:增加导电效果使镀金厚度均匀成分:钾盐67%有机酸33%包装:纸箱不含稀土元素

3824909990脱脂剂
电镀前清洗金属表面油脂|有机化合物50%钠有机酸3%乙烯醋酸化合物12%水>80%|20KG/袋|无稀土元素

3824909990微蚀剂/MIXTURESOLUTION/4621M1
用于电路板装配;氢氧化钠5-10%三乙醇胺<5%有机酸盐5-10%蒸馏水75-85%;桶装;[A]=0

3824909990铜缓蚀剂COPPERCORROSIONINHIBITOR
防止铜的锈蚀;乙醇1-5水85-95缓蚀剂3MAX有机酸盐1-5;18升每罐;无稀土元素

3824909990抗氧化剂补充液
用途:用于电路板最终铜面防氧化处理|成分含量:氨水<0.5%.有机酸<5%,水>94.5%|包装:纸箱

3824909990脱脂剂
电镀前,清洗金属表面油脂|有机化合物5%钠有机酸3%乙烯醋酸化合物12%水80%|瓶装|无稀土元素

3824909990研磨剂
拉链安装机用|碳酸盐脂肪酸盐有机酸盐硅酸盐非离子表面活性剂|箱装|无|固体粉末

3824909990研磨液
用于磨光手机铝制外壳;小颗粒状粉末;氧化铝约5%有机酸《8%其他《1%水约86%;不含稀土元素

3824909990氧化还原剂
NPR-4-M,20L/桶,UYEMURA牌,成分:有机酸29.7%氨水4.5%次磷酸钠13.5%水52.3%,不含稀土元素,镀镍用

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