- 3824909990散热贴片
- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]：0%
- 3824909990散热贴片
- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|包装：纸箱|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|稀土元素的重量百分比[A]：0%
- 3824909990散热贴片
- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘之部位|成分含量：有机硅氧烷含聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]：0%
- 3910000000润湿分散剂(BYK-P104S)
- 用以分散各种涂料|液态桶装|不溶于水|低分子量不饱和羧酸聚合物20%有机硅氧烷共聚物30%二甲苯45%二异丁基酮5%|品牌BYK|型号BYK-P104S|签约日期20111229|用以分散各种涂料
- 3824909990散热贴片
- 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的中量百分比[A]:0%
- 3910000000硅油11362
- 用途:用于生产离型纸和不粘胶带的离型剂|外观:透明液体|不溶于水|成分:聚有机硅氧烷>99.8%,添加剂<0.2%|法国蓝星牌|型号:11362|签约期:120120||生产商:法国蓝星有机硅有限公司
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