- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体套组),型567,SYLGARD(R)
- 55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英5-10%二甲基甲基氢硅氧烷1-5%缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷1-5%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 半导体保护罐封;颗粒状;不溶于水;100
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护作用;颗粒状;不溶于水;二甲基乙烯
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封起保护作用;未提供;不是;43%二甲基乙烯基
- 3824909990有机硅弹性体混合物,型FB-9586,1KG/罐
- 日用化学品原料,税管函2006353,不
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体套组),型567,SYLGARD(R)
- 55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英5-10%二甲基,甲基氢基硅氧烷1-5%缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷1-5%甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;;
- 3910000000聚硅氧烷(有机硅弹性体套组),型567,SYLGARD(R)
- 55-75%二甲基硅氧烷,二甲基乙烯基-终端30-50%石英5-10%二甲基甲基氢硅氧烷1-5%缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷1-5%二甲基,甲基乙烯基硅氧烷,羟基-终端;;;;;;;
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- DOWCORNING牌OE-6336A500g/瓶用于半导体保护罐封
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 半导体保护罐封;颗粒状;不溶于水;100%二甲基乙烯基封
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护作用;桶装;不溶于水;43%二甲基乙
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