- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 半导体保护罐封;颗粒状;不溶于水;100
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护作用;颗粒状;不溶于水;二甲基乙烯
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封起保护作用;未提供;不是;43%二甲基乙烯基
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- DOWCORNING牌OE-6336A500g/瓶用于半导体保护罐封
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 半导体保护罐封;颗粒状;不溶于水;100%二甲基乙烯基封
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护作用;桶装;不溶于水;43%二甲基乙
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- DOWCORNING牌OE-6336B500g/瓶用于半导体保护罐封
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护用;颗粒状;不溶于水;43%二甲基乙烯
- 3910000000有机硅弹性体（聚二甲基硅氧烷就）
- 元器件灌封绝缘保护作用;颗粒;不溶于水;
- 3910000000有机硅弹性体(聚二甲基硅氧烷)
- 元器件灌封绝缘保护用;颗粒状;不溶于水;
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