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3824909990导电胶: 用于粘贴导电玻璃与软排线的导通,起导电功能作用|成分含量:双酚A环氧树脂25-40%,变性丙烯酸酯20-30%,硬化剂<10%,镀镍/金塑料粒子<5%,有机硅化合物混合物&高弹性体分子25-40%|零售包装|不含稀土元素
3824909990含硫硅烷偶联剂/HP1589SULFUR-SILANECOUPLINGAGENT: 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;75%-79%双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(Sn)化物(n=2~10),17.5%-21.5%其他同类硅烷,γ-氯丙基三乙氧基矽烷≤3%,乙醇≤0.5%;;
3824909990含硫硅烷偶联剂/HP669SULFUR-SILANECOUPLINGAGENT: 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(SN)化物(N=2～10)双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(SN)化物(N=2～10)：95%γ-氯丙基三乙氧基硅烷：≤3.0%其它：2%;;
3824909990含硫硅烷偶联剂/SCA985CSULFUR-SILANECOUPLINGAGE: 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;75%-79%双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(Sn)化物(n=2~10),17.5%-21.5%其他同类硅烷,3%≤γ-氯丙基三乙氧基矽烷,0.5%乙醇;;
3824909990聚硅氧烷与二甲基环体硅氧烷混合物(1411硅油),型1411: 195KG/桶,日用化学品原料,税管函2006353,不是水解物不是DMC不是有机硅中间体;10-30聚二甲基硅氧烷<=3.7二甲基环硅氧烷70-90十甲基环五硅氧烷<=1-5%杂质(十二甲基环六硅氧烷);;
3824909990散热贴片: 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]：0%
3824909990含硫硅烷偶联剂/HP669COSULFUR-SILANECOUPLINGAGE: 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(SN)化物与炭黑混合物(N=2～10)双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(SN)化物(N=2～10)：50%炭黑：50%;;
3824909990散热贴片: 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘用|包装：纸箱|成分含量：有机硅氧烷聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|稀土元素的重量百分比[A]：0%
3824909990散热贴片: 用途：用于电脑主板，电脑显卡，电脑内存条，各种电脑控件等需要散热绝缘之部位|成分含量：有机硅氧烷含聚合物20～40%，导热填充剂30～50%，阻燃剂10～20%|包装：纸箱|稀土元素的重量百分比[A]：0%
3824909990含硫硅烷偶联剂/HP1589SULFUR-SILANECOUPLINGAGE: 为一种在橡塑行业得到成功使用的双官能团多硫有机硅烷偶联剂;75%-79%双-(3-三乙氧基硅烷丙基)-多硫(Sn)化物(n=2~10),17.5%-21.5%其他同类硅烷,3%≤γ-氯丙基三乙氧基矽烷,0.5%乙醇;;

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