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3824909990有机保焊剂(F22G)
成分:醋酸20%,苯基咪唑2%,醋酸铜1%,醋酸胺1%,水76%

3824909990有机保焊剂/EntekPlusHTRA
蚁酸40%氯苯咪唑5%水55%

3824909990有机保焊剂ENTEKPLUSHTRB1
醋酸60%,乙酸铵20%,蚁酸20%/Enthone牌

3824909990铜有机保焊剂F22
用途:用于印刷电路板,线路保护作用|成分

3824909990铜有机保焊剂F22
用于印刷电路板,线路保护之用|醋酸20%

3824909990有机保焊剂EntekPlusHTRA
蚁酸40%,苯并咪唑5%,水55%/Enthone牌

3824909990有机保焊剂EntekPlusHTRA
蚁酸40%苯并咪唑5%水55%/Enth

3824909990有机保焊剂ENTEKPLUSHTRB1
乙酸55%甲酸15%四氢糠醇10%水20

3824909990铜有机保焊剂F22
;成分:醋酸20%苯基咪唑2%醋酸铜1%醋酸胺1%水76%

3824909990铜有机保焊剂F22
用于印刷电路板、线路保护之用|醋酸20%

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