- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比50%硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|纸箱|稀土元素百分比硅胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比列为有机聚硅氧烷(17%-27%)导热粉(60%-80%)添加剂(~3%))
- 3824909990导热片
- 笔记本电脑导热用|成分含量硅树脂20%-50%氧化铝50%-80%|包装纸箱|稀土元素百分比:硅橡胶类化合物(有机聚硅氧烷导热粉(氧化铝粉)添加剂等各占比例为有机聚硅氧烷(17%-27%),导热粉(60%-80%),添加剂(~3%))
- 3824909990导热胶布
- 用于电脑及电子模块等起导热作用|有机聚硅氧烷24%导热粉75%助剂1%左右|内包装:塑封包装|不含稀土元素
- 3824909990导热胶片
- 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑料片为载体,纸箱包装|A=0|品牌：LAIRD牌|规格型号：T3*W6.5*L7.5等
- 3824909990硅橡胶
- 电磁炉中发热元件导热用油膏散热,绝缘用|有机聚硅氧烷25%金属(三氧化铝)酸化物75%|1KG/罐|不含稀土元素|KS-609|SHIN-ETSU牌
- 3824909990导热胶片
- 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑胶片为载体,纸箱包装|A=0|品牌:LAIRD牌|型号：T:0.5*12*12mm型
- 3824909990导热胶片
- 笔记本电脑导热,散热|有机聚硅氧烷17-27%,氧化铝粉60-80%,添加剂少于3%|塑料片为载体,纸箱包装|A=0|品牌：LAIRD牌|型号：T:0.75*10*13.5mm型
- 3824909990导热胶片
- 用于电脑及电子模块等起导热作用|有机聚硅氧烷24%导热粉75%助剂1%左右|内包装:塑封包装|不含稀土元素
- 3506100090粘合剂
- 2KG/套,KE-1292-A/B,零售包装,SHINETSU牌,用于电子元器件的灌封,起到防水防震作用,成份:有机聚硅氧烷80%二氧化硅20%
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