- 3824909990铜膏/铜粉76%环氧树脂15%
- 硬化剂1%添加剂8%1000G/瓶1瓶A
- 3907999000粉体涂料
- 聚酯树脂48%,硬化剂1%,热固性粉末涂
- 3907999000粉体涂料
- 聚酯树脂48%,硬化剂1%,热固性粉末涂料
- 3824909990埋孔油墨
- AE1125HD,铜粉76%,环氧树脂15%,硬化剂1%,其他8%,1KG/罐
- 3824909990埋孔油墨
- 固体,AE1125HD,成份:铜粉76%环氧树脂15%硬化剂1%
- 3824909990埋孔油墨
- 固体AE1125HD,成份:铜粉76%环氧树脂15%硬化剂1%其他8%
- 3824909990埋孔油墨
- AE1125HD,铜粉76%环氧树脂15%,硬化剂1%,其他8%,1KG/罐
- 3824909990埋孔油墨
- 固体AE1125HD成份:铜粉76%环氧树脂15%硬化剂1%其它8%
- 3824909990埋孔油墨/固体
- AE1125HD,成份:铜粉76%环氧树脂15%硬化剂1%其它8%
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂1
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