- 3824909990塞孔油墨/PHP900IR-6P
- 环氧树脂35%N-(环氧乙烷基甲基)环氧乙烷甲胺10%无机填充物50%硬化剂4%除泡剂1%
- 3906909090丙烯酸树脂
- 桶装糊状|丙烯酸聚合物65光重合剂5硬化剂15其他15|单体A-EA25B25C15D15E5|无品牌|V-RQ1001|2012.03.05|做光盘用
- 3906909090丙烯酸树脂
- 桶装糊状|丙烯酸聚合物80光重合剂5硬化剂10其他化合物5|单体A-EA25B25C15D15E5|无品牌|RQ-1107|2012/4/25|做光盘用
- 3906909090丙烯酸树脂
- 桶装糊状|丙烯酸聚合物65光重合剂5硬化剂15其他15|单体A-EA25B25C15D15E5|无品牌|V-SD318-D|2012.03.22|做光盘用
- 3906909090聚丙烯酸树脂
- 液体|水45%聚丙烯酸树脂52%硬化剂3%||无牌子|无型号|签约日期2012.3.3|用于塑胶表面处理剂,防氧化
- 3910000000硅油
- 是硅树脂的硬化剂|无色透明液体|不溶于水|氢甲基聚硅氧烷100%|SHIN-ETSU牌|D-2015|2011.12.16签
- 3824909990导电胶
- 用途:用于将晶园焊粘到引线框架上|成分:银:80%,丙烯酸树脂:15%,稀释剂:1%,偶合剂:2%,酚醛硬化剂A:0.8%,酚醛硬化剂B:1%,其他:0.2%|包装:塑料管装|不含稀土元素|型号:QMI529HT|规格:每支20.5g
- 3824909903电极银浆
- 起导电固定金线的作用;银85%-95%环氧树脂A1%-4%环氧树脂B1%-4%稀释液A0.5%-2%稀释液B2%-6%硬化剂0.5%-2%双氰胺小于0.5%;瓶装;银85%-95%环氧树脂A1%-4%环氧树脂B1%-4%稀释液A0.5%-2%稀释液B2%-6%硬化剂0.5%-2%双氰胺小于0.5%
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%环氧树脂稀释液5%缩水甘油基苯基醚3%银粉87%;塑料针筒装;无
- 3824909990导电胶
- 用于测试引线框架电镀层导电性;银70-80%,环氧树脂A1-7%,环氧树脂B3-9%,稀释剂A1-7%,稀释剂3-9%,硬化剂2-8%等;针罐装;(A)0%
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