- 3907300001环氧树脂粉体
- 白色粉状|环氧树脂80%硬化剂10%无机填充剂5%其他(双氰胺、二苯基甲烷）5%|二苯基丙烷、环氧氯丙烷/比例1：1|PASTEXPRESS牌|8600020001|2012.03.04|EP|节源用
- 3906909090聚丙烯酸树脂
- 液体|水45%聚丙烯酸树脂52%硬化剂3%||无牌子|无型号|签约日期2012.1.4|用于塑胶表面处理剂防氧化|生产商:SHIMIZUCO.LTD
- 3824909990异方位导电胶
- 为吸附于液晶显示面板和集成电路,有导电性能|环氧树脂50%,镍5%,硬化剂40%,其它5%|纸箱装|不含稀土元素
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱1.2MM*200M|[A]:0%
- 3824909990异方性导电膜
- 线路导通|性变环氧树脂40%-60%,胺基硬化剂10%-20%,双酚环氧树脂5%-15%,镀镍金树脂粒子2%-5%,其他20%-30%|泡沫箱2.5MM*100M|[A]:0%
- 3907300001环氧树脂
- 胶状|丙烯腈/丁二烯共聚物30%-50%,环氧树脂胶5%-20%,固化剂和硬化剂5%-20%,溶剂20%-35%,二氧化硅1%-10%|初级形状溴质量＞18%|KCC牌|型号:REPY0003HK-ETA-4|签约日期:2012.03.26
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒;无
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂14%，环氧树脂稀释液15%及银粉71%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3824909903银膏
- 用于半导体器件中芯片与框架的粘接;环氧树脂及硬化剂5%，环氧树脂稀释液5%，缩水甘油基苯基醚3%，银粉87%;塑料针筒装;无稀土元素
- 3809910000纺织助剂
- 纺织印花用;丙烯酸树酯百分之20聚氨酯树酯15%二氧化钛15.5%硬化剂16%润湿剂5%溶剂油3%表面活性剂2.5%水33%;无品牌;STRETCHWHITE320W
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